Требования полупроводникового производства

Все разнообразие технологического оборудования для сварки и пайки микроэлектронных устройств должно отвечать некоторым общим требованиям. Для обеспечения необходимой точности совмещения соединяемых деталей оборудование должно быть достаточно прецизионным. В некоторых случаях погрешность перемещения рабочих органов установок составляет менее 1 мкм.

Оборудование должно отвечать требованиям полупроводникового производства:

1. наличие осушенного воздуха или защитной атмосферы в зоне монтажа схемы;
2.  отсутствие газовых и других выделений, которые могут вредно воздействовать на полупроводниковый прибор или схему;
3. отсутствие недопустимых вибраций; простота и удобство обслуживания.

Оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем можно классифицировать по двум основным признакам: по назначению и по методам соединения.

Оборудование по своему назначению разделяется на следующие виды:

1. для крепления кристалла полупроводникового прибора к корпусу;
2. для выполнения проволочных соединений при монтаже полупроводникового прибора в корпусе;
3. для монтажа навесных элементов при производстве гибридных микросхем;
4.  для монтажа кристаллов интегральных схем методом перевернутого кристалла к подложкам при производстве гибридных схем или при монтаже в корпусе;
5. для герметизации корпусов интегральных схем.

По методам соединения оборудование можно подразделить на следующие виды:

1. для термокомпрессии (микросварки давлением с подогревом);
2. для сварки давлением с косвенным импульсным нагревом;
3. для контактной сварки;
4. для ультразвуковой сварки;
5. для пайки;
6. для сварки лазерным излучением;
7. для сварки электронным лучом;
8. для холодной сварки.

Целесообразнее рассматривать оборудование по методам соединения, так как одни и те же установки могут быть применены для различных целей. Так, например, установки для ультразвуковой сварки могут с успехом применяться для монтажа транзисторов и полупроводниковых интегральных схем в корпусе, монтажа перевернутых кристаллов, выполнения соединений в гибридных схемах, герметизации корпусов. Однако отдельные виды оборудования лучше рассматривать по их назначению, например оборудование для присоединения кристалла к корпусу и для герметизации корпусов.

В данной главе рассмотрены основные виды оборудования, применяемые при производстве полупроводниковых приборов и различных микроэлектронных схем. Основное внимание обращено на оборудование для различных методов сварки и пайки при монтаже полупроводниковых интегральных и гибридных схем.

Просмотров - 2627.