![]() ![]() ► Сварные соединения и швы ► Сварочная дуга ► Металлургические процессы при дуговой сварке ► Источники питания дуги ► Сварочные материалы ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами ► Деформации и напряжения при сварке ► Сварки в защитных газах ► Сварки под флюсом ► Электрошлаковая сварка ► Особенности сварки различных видов ► Высокопроизводительные способы сварки ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей ► Сварки чугунов ► Сварки цветных металлов и их сплавов ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов ► Сварки пластмасс ► Дуговая наплавка и напыление ► Технология производства сварных конструкций ► Дуговая резка ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества ► Основы технического нормирования сварочных работ ► Охрана труда при сварке и резке ► Сварочное производство ► Сварка и пайка в микроэлектронике ► Другие методы сварки ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем |
Требования полупроводникового производства
Все разнообразие технологического оборудования для сварки и пайки микроэлектронных устройств должно отвечать некоторым общим требованиям. Для обеспечения необходимой точности совмещения соединяемых деталей оборудование должно быть достаточно прецизионным. В некоторых случаях погрешность перемещения рабочих органов установок составляет менее 1 мкм. Оборудование должно отвечать требованиям полупроводникового производства:
Оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем можно классифицировать по двум основным признакам: по назначению и по методам соединения. Оборудование по своему назначению разделяется на следующие виды:
По методам соединения оборудование можно подразделить на следующие виды:
Целесообразнее рассматривать оборудование по методам соединения, так как одни и те же установки могут быть применены для различных целей. Так, например, установки для ультразвуковой сварки могут с успехом применяться для монтажа транзисторов и полупроводниковых интегральных схем в корпусе, монтажа перевернутых кристаллов, выполнения соединений в гибридных схемах, герметизации корпусов. Однако отдельные виды оборудования лучше рассматривать по их назначению, например оборудование для присоединения кристалла к корпусу и для герметизации корпусов. В данной главе рассмотрены основные виды оборудования, применяемые при производстве полупроводниковых приборов и различных микроэлектронных схем. Основное внимание обращено на оборудование для различных методов сварки и пайки при монтаже полупроводниковых интегральных и гибридных схем. Просмотров - 2708. |
|
© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.