|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Gреимущества метода пайки

Основные преимущества такого метода:

  1. не требуется применение дополнительного припоя и флюса для пайки; возмож­ность использования оборудования для сварки сдвоен­ным электродом;
  2. высокая производительность процесса;
  3. возможность получения размеров, соизмеримых с раз­мерами сварных соединений; значительное уменьшение теплового воздействия на печатную плату (по сравне­нию со сваркой);
  4.  прочность соединений не уступает прочности сварных соединений, а иногда и превышает ее.

Импульсная пайка обычно ведется вольфрамовыми или молибденовыми электродами. Пайка плакирован­ных золотом с последующим лужением выводов из ковара толщиной 0,1 мм и шириной 0,4 мм с печатными проводниками, покрытыми припоем гальваническим спо­собом с последующим оплавлением, выполняется элек­тродами, ширина рабочей части которых равна 0,2— 0,3 мм и зазор между которыми составляет около 0,2— 0,3 мм. Усилие сжатия может достигать 1 кГ, а дли­тельность импульса электрического тока может изме­няться в весьма широких пределах: от обычного кон­денсаторного разряда длительностью порядка 5 мсек до нескольких десятых долей секунд. При таком способе пайки припой почти полностью выдавливается из зоны соединения, благодаря чему соединение получается весь­ма плотным и прочным.

Плоские корпусы интегральных схем с прямоуголь­ными выводами, расположенными перпендикулярно основной верхней плоскости корпуса, наиболее целесо­образно паять с печатными платами встык путем по­гружения в горячее масло [32].

Выводы перед пайкой подготавливают следующим образом:

  1.  концы выводов обрезают так, чтобы оставшаяся часть была длиной около 0,6 мм;
  2.  торцы выводов тщательно шлифуют и устраняют на них заусенцы;
  3.  для улучшения смачивания при­поем выводы желательно позолотить.

 Печатную плату предварительно облуживают, окуная в расплавленный припой (например, в припой состава 50% олова и 50%свинца), покрытый маслом. Корпусы устанавливаются таким образом, чтобы их выводы располагались над контактными площадками печатной платы и в таком виде собираются в специальном приспособлении. Вся сборка опускается в сосуд с горячим маслом и выдер­живается 1—2 мин. После извлечения платы из масла ее необходимо остудить и промыть в растворителе.

Просмотров - 2226.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.