![]() ![]() ► Сварные соединения и швы ► Сварочная дуга ► Металлургические процессы при дуговой сварке ► Источники питания дуги ► Сварочные материалы ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами ► Деформации и напряжения при сварке ► Сварки в защитных газах ► Сварки под флюсом ► Электрошлаковая сварка ► Особенности сварки различных видов ► Высокопроизводительные способы сварки ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей ► Сварки чугунов ► Сварки цветных металлов и их сплавов ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов ► Сварки пластмасс ► Дуговая наплавка и напыление ► Технология производства сварных конструкций ► Дуговая резка ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества ► Основы технического нормирования сварочных работ ► Охрана труда при сварке и резке ► Сварочное производство ► Сварка и пайка в микроэлектронике ► Другие методы сварки ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем |
Обеспечение высо¬кого качества паяных соединений при механизирован¬ных способах пайки
Для обеспечения высокого качества паяных соединений при механизированных способах пайки необходимо выполнять следующие требования:
При пайке погружением все проводники на верхней стороне платы защищают путем окраски из пульверизатора термостойкой краской. Глубина погружения платы обычно составляет 50—70% ее толщины. Пайка обязательно выполняется с вертикальной вибрацией с амплитудой колебаний 0,1—0,3 мм при частоте 100 гц. Вибрация позволяет получить сквозной припайки и сформировать паяное соединение в виде капли. Температура ванны с расплавленным припоем должна строго контролироваться в пределах 225—230° С, так как уже при 232° С происходит расплавление луженой поверхности проводников под защитным покрытием, а при температуре ниже 225° С не обеспечивается хорошее качество пайки припоем ПОС-61. Длительность выдержки в ванне припоя обычно не превышает 15 сек. При монтаже навесных элементов с гибкими проволочными выводами на печатные платы пайкой обычно применяется следующий технологический процесс. Непосредственно перед пайкой печатная плата тщательно обезжиривается в растворителе и затем сушится на воздухе в течение 2—3 мин. Выводы элементов зачищают от окислов и изоляционного лака наждачной бумагой. После зачистки выводы обезжириваются, облуживаются путем окунания в расплавленный припой и флюсуются с целью предохранения их от окисления. При монтаже навесных активных элементов, когда их выводы пропускаются в отверстия платы, предварительно производится залуживание и запаивание отверстий таким образом, чтобы припой прошел в отверстие, но не растекался по противоположной стороне. Запаивание отверстий производится тем же припоем, который применяется затем для пайки выводов. Длительность пайки не должна превышать 3 сек. Остатки флюса на плате удаляются промывкой в воде. Припой из отверстий, в которые будет производиться пайка выводов элементов, удаляется с помощью вакуумного отсоса или специального паяльника. При пайке элементов их выводы изгибаются и затем вставляются в отверстия платы без натяжения. При пайке следует применять флюсы, не требующие последующей промывки. Время пайки не должно превышать 1—2 сек на каждый вывод навесного элемента (например, транзистора). Для предотвращения перегрева транзистора его следует охлаждать. Просмотров - 2550. |
|
© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.