Обеспечение высо¬кого качества паяных соединений при механизирован¬ных способах пайки

Для обеспечения высо­кого качества паяных соединений при механизирован­ных способах пайки необходимо выполнять следующие требования:

1. полное отсутствие загрязнений и окисле­нии на паяемых поверхностях платы и выводов эле­ментов;
2. нагрев паяемых поверхностей в процессе пай­ки до температуры не ниже температуры плавления припоя;
3.  флюс должен обладать достаточно высокой активностью в интервале рабочей температуры ванны;
4. навесные элементы должны быть надежно защищены от перегрева; печатные платы и выводы навесных эле­ментов должны быть предварительно обслужены.
5. Для механизированной пайки печатных плат с мон­тажными отверстиями применяют следующие методы:
6. пайка погружением, селективная пайка, избирательная пайка, пайка волной припоя и др.

При пайке погружением все проводники на верхней стороне платы защищают путем окраски из пульвери­затора термостойкой краской. Глубина погружения пла­ты обычно составляет 50—70% ее толщины. Пайка обязательно выполняется с вертикальной вибрацией с амплитудой колебаний 0,1—0,3 мм при частоте 100 гц. Вибрация позволяет получить сквозной припайки и сфор­мировать паяное соединение в виде капли. Температура ванны с расплавленным припоем должна строго кон­тролироваться в пределах 225—230° С, так как уже при 232° С происходит расплавление луженой поверхности проводников под защитным покрытием, а при темпера­туре ниже 225° С не обеспечивается хорошее качество пайки припоем ПОС-61. Длительность выдержки в ван­не припоя обычно не превышает 15 сек.

При монтаже навесных элементов с гибкими прово­лочными выводами на печатные платы пайкой обычно применяется следующий технологический процесс. Не­посредственно перед пайкой печатная плата тщательно обезжиривается в растворителе и затем сушится на воз­духе в течение 2—3 мин. Выводы элементов зачищают от окислов и изоляционного лака наждачной бумагой. После зачистки выводы обезжириваются, облуживаются путем окунания в расплавленный припой и флюсу­ются с целью предохранения их от окисления.

При мон­таже навесных активных элементов, когда их выводы пропускаются в отверстия платы, предварительно про­изводится залуживание и запаивание отверстий таким образом, чтобы припой прошел в отверстие, но не ра­стекался по противоположной стороне. Запаивание отверстий производится тем же припоем, который при­меняется затем для пайки выводов.

Длительность пайки не должна превышать 3 сек. Остатки флюса на плате удаляются промывкой в воде. Припой из отверстий, в которые будет производиться пайка выводов элемен­тов, удаляется с помощью вакуумного отсоса или спе­циального паяльника.

При пайке элементов их выводы изгибаются и затем вставляются в отверстия платы без натяжения. При пайке следует применять флюсы, не требующие последующей промывки. Время пайки не должно превышать 1—2 сек на каждый вывод навесно­го элемента (например, транзистора). Для предотвра­щения перегрева транзистора его следует охлаждать.

Просмотров - 2408.