|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Платы с печатным монтажом

Платы с печатным монтажом до настоящего времени широко применяются для сборки в схемы и блоки боль­шинства микроэлектронных компонентов, загерметизиро­ванных в стандартные круглые металлостеклянные кор­пусы типа ТО-5 с 8 или 12 выводами или в плоские корпусы с плоскими выводами.

Для обеспечения основных требований, предъявляе­мых к схемам, металлические проводники печатных плат должны обладать высокой электропроводностью, близ­кой к электропроводности меди; площадь сечения про­водников должна соответствовать величине рабочего тока; размеры контактных площадок должны позволять присоединять методом пайки или сварки определенные типы навесных элементов; сцепление печатных провод­ников с подложкой не должно сильно нарушаться при пайке или сварке; расположение контактных площадок и внешних выводов должно позволять максимально механизировать процесс монтажа элементов.

Выбор того или иного способа пайки для соединения выводов навесных элементов с печатными платами опре­деляется конструкцией навесного элемента и монтаж­ной платы.

Для сборки интегральных схем в узлы и блоки при­меняют несколько способов [25]. Наиболее распростра­ненным является монтаж на печатной плате интеграль­ных схем, помещенных в корпус. В этом случае может применяться или однорядное расположение корпусов или многорядное в виде микромодуля.

Вторым направлением монтажа интегральных схем является так называемый способ “перевернутого кристалла”. В этом случае кристаллы интегральных схем с твердыми выводами или утолщенными контактными площадками присоединяются в перевернутом виде непо­средственно к контактным площадкам печатной платы и после монтажа в целом весь узел или блок помеща­ется в корпус. Этот способ монтажа позволяет сокра­тить занимаемый объем узла или блока в 20 раз и в 5—10 раз уменьшить число выводов, подлежащих монтажу с помощью соединительных проводов.

Третьим направлением является применение кри­сталла больших размеров, в котором содержится боль­шое число компонентов (до 300 и более). Такая большая интегральная схема позволяет резко уменьшить число монтажных соединений, индивидуальных корпусов, пе­чатных плат и разъемов.

Просмотров - 2439.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.