|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Напайка разных элементов

Для пайки навесных элементов с пленочным и пе­чатным монтажом применяют низкотемпературные при­пои, которыми можно паять при использовании бес кис­лотных флюсов. Для герметизации корпусов электрон­ных схем с помощью пайки весьма часто используются припои, содержащие серебро с температурой плавления около 300° С. Состав и свойства наиболее широко при­меняемых припоев.

Для монтажа микроэлектронной аппаратуры широко применяют дозированный припой в виде шариков, таб­леток, небольших колец, шайб и т. д. Для предохранения от окисления дозированного припоя в виде шариков ча­сто производят покрытие припойных шариков золотом. Золото при пайке золотых пленок уменьшает их раство­рение.

Для пайки проводов к тонким металлическим плен­кам на стекле или кварце наилучшими являются припои, содержащие индий. При пайке тонких пленок индий про­никает в металлическую пленку и образует спай с под­ложкой. Благодаря хорошей адгезии индия с неметал­лической подложкой соединения получаются с хорошей механической прочностью. Удельная прочность паяных соединений, выполненных индиевыми припоями, состав­ляет 28—56 кГ/см2. Составы некоторых индиевых при­поев и их температуры плавления.

Припой должен обладать хорошей текучестью при температуре пайки и хорошо заполнять паяемый шов, т. е. обладать хорошей смочкой. Наилучшим припоем для пайки гибридных схем и схем на печатных платах являются припои ПОС-61 и ПОС-61 с добавками 3% серебра или золота. Эти припои являются весьма близкими к эвтектическому составу и почти не имеют  интервала кристаллизации, что позволяет получить паяные соединения без сегрегации и пористости.

Флюсы, применяемые для пайки монтажных соедине­ний, должны удовлетворять следующим требованиям:

  1. растворять окисную пленку;
  2. предохранять от окисления во время пайки;
  3. хорошо смачивать поверхности основно­го металла и жидкого припоя;
  4. остатки флюса на месте пайки должны обладать изоляционными свойствами, не вызывать коррозии и не должны быть гигроскопичными.

В тех случаях, когда допускается тщательная промывка паяных соединений, можно применять высокоактивные кислотные флюсы. Наибольшее распространение для пайки микроэлектронных устройств получили флюсы на основе канифоли.

Химический состав и некоторые свойства флюсов для низкотемпературной пайки приведены в табл. 1.6. Большинство бес кислотных флюсов обладает малой ак­тивностью при температуре ниже 200° С. Для повыше­ния активности флюсов при невысокой температуре (90—150° С) с успехом применяют добавки метало - ор­ганических гидратов кремния.

Обычный канифольный флюс КЭ обладает малой активностью и может применяться в большинстве слу­чаев для пайки предварительно обуженных деталей. Более активны флюсы ЛТИ-120 и КС.

Остатки этих флюсов также не вызывают коррозии и практически не снижают сопротивление изоляции платы, поэтому их также не обязательно смывать после пайки.

Флюсы без канифоли и флюсы, содержащие в каче­стве активных добавок кислоты и хлористый цинк, об­ладают высокой активностью, но требуют обязательной промывки водой.

 

Просмотров - 2300.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.