![]() ![]() ► Сварные соединения и швы ► Сварочная дуга ► Металлургические процессы при дуговой сварке ► Источники питания дуги ► Сварочные материалы ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами ► Деформации и напряжения при сварке ► Сварки в защитных газах ► Сварки под флюсом ► Электрошлаковая сварка ► Особенности сварки различных видов ► Высокопроизводительные способы сварки ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей ► Сварки чугунов ► Сварки цветных металлов и их сплавов ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов ► Сварки пластмасс ► Дуговая наплавка и напыление ► Технология производства сварных конструкций ► Дуговая резка ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества ► Основы технического нормирования сварочных работ ► Охрана труда при сварке и резке ► Сварочное производство ► Сварка и пайка в микроэлектронике ► Другие методы сварки ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем |
Схема устройства для ультразвуковой сварки с косвенным импульсным нагревом
Рис. 1.8. Схема устройства для ультразвуковой сварки с косвенным импульсным нагревом:
Нагрев и воздействие ультразвука могут длиться доли секунды. Значение энергии каждого импульса и их длительность могут регулироваться раздельно и в весьма широких пределах, что позволяет сваривать материалы с различными физико-химическими свойствами. Ультразвуковая сварка с косвенным импульсным нагревом применительно к монтажу микроэлектронных схем имеет следующие преимущества: совместное воздействие ультразвука и нагрева позволяет значительно снизить необходимую температуру нагрева при сварке максимальная прочность соединения проводников с пленками обеспечивается при меньшей деформации проводника; позволяет соединять трудносвариваемые сочетания материалов при небольшом нагреве и деформации. Для присоединения металлических выводов непосредственно к полупроводниковым структурам, а также для сварки различных элементов с тонкими металлическимипленками разработан способ микросварки давлением в сочетании с ультразвуковыми колебаниями специальной формы [10]. Особенностью процесса является преобразование продольных ультразвуковых колебании в специальные крутильные и изгибные с помощью волноводной системы. Основными параметрами процесса являются: температура нагрева места сварки, длительность воздействия ультразвуковых колебаний и усилие сжатия свариваемых элементов. При непосредственном присоединении золоченой ленты к кремниевой диодной маза - структуре указанным методом процесс обычно ведется при температурах несколько выше температуры образования эвтектики и при длительностях не свыше 0,3—0,5 сек. В последнее время ультразвуковая сварка (и все ее разновидности) начала с успехом применяться при производстве микротранзисторов и интегральных схем для выполнения монтажа гибкими проводниками, для присоединения кристалла к корпусу и для беспроволочного монтажа интегральных схем методом перевернутого кристалла. Просмотров - 2718. Читайте другие статьи про сварку: |
|
© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.