![]() ![]() ► Сварные соединения и швы ► Сварочная дуга ► Металлургические процессы при дуговой сварке ► Источники питания дуги ► Сварочные материалы ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами ► Деформации и напряжения при сварке ► Сварки в защитных газах ► Сварки под флюсом ► Электрошлаковая сварка ► Особенности сварки различных видов ► Высокопроизводительные способы сварки ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей ► Сварки чугунов ► Сварки цветных металлов и их сплавов ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов ► Сварки пластмасс ► Дуговая наплавка и напыление ► Технология производства сварных конструкций ► Дуговая резка ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества ► Основы технического нормирования сварочных работ ► Охрана труда при сварке и резке ► Сварочное производство ► Сварка и пайка в микроэлектронике ► Другие методы сварки ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем |
Методы сварки и пайки микроэлектронных схем
Наиболее специфическими особенностями при соединении элементов в микроэлектронных схемах являются: малые толщины проводников (10—200 мкм) и пленок (0,05—1,0 мкм); разнообразие соединяемых материалов; высокое качество соединений; высокая производительность монтажа. Метод соединения в микроэлектронных схемах должен удовлетворять следующим требованиям: 1) прочность соединения должна быть не ниже прочности соединяемых элементов; 2) соединение должно иметь минимальное омическое сопротивление; 3) основные параметры процесса соединения (температура нагрева, удельное давление и длительность выдержки) должны быть минимально возможными с тем, чтобы не повреждать элементы схемы; 4) возможность соединения разнообразных сочетаний материалов и типоразмеров (например, проволоки или ленты с тонкими пленками на хрупких диэлектрических подложках); 5) после процесса соединения не должно оставаться материалов, вызывающих коррозию; 6) качество соединения должно контролироваться простыми и надежными методами. Из известных методов сварки и пайки при производстве микроэлектронных схем применяются: контактная точечная, ультразвуковая, электроннолучевая сварка и сварка лазерным излучением, пайка электропаяльником, сопротивлением и пайка погружением в расплавленный припой. с косвенным импульсным нагревом, сварка давлением с образованием эвтектики, ультразвуковая сварка с косвенным импульсным нагревом, односторонняя контактная сварка сдвоенным электродом (с параллельным зазором), пайка импульсно нагреваемым инструментом, пайка горячим воздухом или газом, пайка волной припоя, пайка струёй припоя, селективная пайка, оптический метод пайки, соединение с помощью галлиевых сплавов, сварка путем нанесения покрытий и др. В микроэлектронике наблюдается непрерывный процесс вытеснения пайки сваркой. Это в первую очередь относится к производству интегральных и гибридных тонкопленочных схем. Монтаж на печатные платы и производство модульных конструкций еще в значительной степени выполняются способами пайки. При производстве полупроводниковых приборов, полученных способом планарной технологии, для присоединения гибких выводов к контактным площадкам наибольшее распространение получил термокомпрессионный способ соединения. Однако за последнее время началось применение ультразвуковой сварки (и ее разновидностей) и контактной сварки сдвоенным электродом. В гибридных схемах при монтаже навесных элементов с проволочными и плоскими выводами на подложку с тонкопленочными контактными площадками наиболее широко применяется сварка сдвоенным электродом или давлением с косвенным импульсным нагревом и пайка импульсно нагреваемым инструментом, а при монтаже на печатные платы—пайка погружением, импульсная пайка сдвоенным электродом. Кроме того, для монтажа на печатные платы начинают применяться контактная и лазерная сварка. При монтаже микромодульных конструкций с успехом применяется кроме пайки и контактная сварка, а для некоторых типов модулей и электроннолучевая сварка. При отработке режимов сварки и пайки необходимо учитывать: сочетания свариваемых материалов, их форму и толщину; требования к свойствам и качеству соединений; технологические возможности применяемого оборудования. Просмотров - 3225. |
|
© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.