|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Оборудование для присоединения кристалла полупроводникового прибора к корпусу

Основным способом крепления кристалла полупроводникового прибора к корпусу в настоящее время является соединение с помощью эвтектических припоев или с образованием золото-кремниевой эвтектики в процессе контактного плавления при одновременном наложении механических колебаний.

Наиболее перспективным способом крепления кристалла к корпусу считается ультразвуковая сварка с подогревом до эвтектической температуры.

Оборудование для крепления кристалла прибора к корпусу должно отвечать следующим основным требованиям:

  1. обязательная ориентация контактных площадок кристалла относительно внешних выводов корпуса;
  2. высокая точность крепления кристалла в корпусе;
  3. отсутствие влияния процесса соединения на параметры микросхемы;
  4. механизация основных технологических операций (подача корпуса, ориентация кристаллов и пр.);
  5. высокая производительность.

Все установки для присоединения кристалла снабжаются рабочим инструментом с вакуумными захватывающими приспособлениями для переноса и прижима кристалла. Наилучшим считается инструмент, имеющий специальную выборку для крепления кристалла. При плоском торце инструмента возможно смещение кристалла в процессе присоединения, а наличие выборки предотвращает его смещение. При размере кристалла 1х1х0,3 мм выборка делается глубиной 0,2 мм со скосом кромок под углом 45 или 60° при размере дна выборки 0,8Х0,8 мм.

Ориентация кристаллов относительно выводов корпуса производится или вручную при наблюдении в микроскоп или автоматически при подаче кристаллов специальными лотками, кассетами или элеваторами.

В большинстве установок для подогрева корпусов приборов используются специальные туннельные печи с необходимым градиентом температур, что позволяет предотвратить возникновение опасных напряжений в местах крепления выводов корпусов. Температура нагрева печи достигает 400—500° С. Точность поддержания температуры в зоне сварки должна быть не меньше ±5°С. В некоторых случаях используется сопутствующий подогрев и импульсный нагрев до рабочей температуры.

Крепление кристаллов должно обязательно производиться в защитной атмосфере. В качестве защитного газа используется осушенный азот, аргон или “формир” газ (смесь азота и водорода).

Наиболее рациональным способом подачи корпусов к месту монтажа является кассетный.
При креплении кристаллов приборов к корпусу с наложением механических колебаний от электромагнита
длительность контактирования составляет обычно 1,5— 10 сек и поэтому максимально достигнутая производительность составляет 1000—1200 соединений/час,например в установке модели 696 фирмыKulickeandSoffaMnf. (США).

При креплении кристалла с наложением ультразвука благодаря воздействию ультразвука смачивание между кристаллом кремния и золоченой поверхностью корпуса осуществляется менее чем за 1 сек, что позволяет значительно уменьшить количество эвтектики. При толщине слоя золота на корпусе в 0,01 мм присоединение можно производить без дополнительного припоя.

В установке моделиDU-1 500 фирмы AxionCorp. (США) для присоединения кристаллов к ножке этим способом благодаря уменьшению длительности сварки и наличию двух рабочих инструментов (одним производится захват кристалла, а другим — сварка) производительность при автоматическом цикле может достигать 1 500 соединений/час . Установки моделей 640-1 и 640-2 фирмы KulickeandSoffaMnf. (США) являются универсальными и позволяют крепить кристаллы в любой тип корпуса.

Просмотров - 2055.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.