|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Требования полупроводникового производства

Все разнообразие технологического оборудования для сварки и пайки микроэлектронных устройств должно отвечать некоторым общим требованиям. Для обеспечения необходимой точности совмещения соединяемых деталей оборудование должно быть достаточно прецизионным. В некоторых случаях погрешность перемещения рабочих органов установок составляет менее 1 мкм.

Оборудование должно отвечать требованиям полупроводникового производства:

  1. наличие осушенного воздуха или защитной атмосферы в зоне монтажа схемы;
  2.  отсутствие газовых и других выделений, которые могут вредно воздействовать на полупроводниковый прибор или схему;
  3. отсутствие недопустимых вибраций; простота и удобство обслуживания.

Оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем можно классифицировать по двум основным признакам: по назначению и по методам соединения.

Оборудование по своему назначению разделяется на следующие виды:

  1. для крепления кристалла полупроводникового прибора к корпусу;
  2. для выполнения проволочных соединений при монтаже полупроводникового прибора в корпусе;
  3. для монтажа навесных элементов при производстве гибридных микросхем;
  4.  для монтажа кристаллов интегральных схем методом перевернутого кристалла к подложкам при производстве гибридных схем или при монтаже в корпусе;
  5. для герметизации корпусов интегральных схем.

По методам соединения оборудование можно подразделить на следующие виды:

  1. для термокомпрессии (микросварки давлением с подогревом);
  2. для сварки давлением с косвенным импульсным нагревом;
  3. для контактной сварки;
  4. для ультразвуковой сварки;
  5. для пайки;
  6. для сварки лазерным излучением;
  7. для сварки электронным лучом;
  8. для холодной сварки.

Целесообразнее рассматривать оборудование по методам соединения, так как одни и те же установки могут быть применены для различных целей. Так, например, установки для ультразвуковой сварки могут с успехом применяться для монтажа транзисторов и полупроводниковых интегральных схем в корпусе, монтажа перевернутых кристаллов, выполнения соединений в гибридных схемах, герметизации корпусов. Однако отдельные виды оборудования лучше рассматривать по их назначению, например оборудование для присоединения кристалла к корпусу и для герметизации корпусов.

В данной главе рассмотрены основные виды оборудования, применяемые при производстве полупроводниковых приборов и различных микроэлектронных схем. Основное внимание обращено на оборудование для различных методов сварки и пайки при монтаже полупроводниковых интегральных и гибридных схем.

Просмотров - 2071.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.