|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Определение прочности и пластичности соединения

При испытаниях на растяжение оценка ведется по разрывному усилию, которое сопоставляется с прочностью целого проводника на разрыв.

Лишь в редких случаях определяется прочность и пластичность соединения. При этом пользуются следующими соотношениями:

  1. где dв — предел прочности, кГ/мм2;
  2. Рв — разрывное усилие, кГ;
  3. F0начальная площадь поперечного сечения образца, мм2;

  1. где  j — относительное сужение, %;
  2. Fo и Fк.—начальная и конечная площади сечения образца или проводника, мм2.

Металлографические исследования проводятся для определения структуры сварного или паяного соединения и выявления внутренних дефектов соединений. При этом выявляются плохая адгезия напиленных пленок, пустоты в сварных и паяных соединениях, наличие интерметаллических хрупких структур, непровар (особенно при герметизации корпуса сваркой или пайкой), микротрещины в подложке в зоне сварки, степень растворения напиленной пленки при сварке или пайке, форма и размеры сварных соединений.

При исследовании соединений обычно проводят только микроструктурный анализ на поперечных шлифах, вырезаемых из интересующих мест микросхемы. Приготовление шлифов ведется общеизвестными методами.

Вырезать шлифы лучше алмазными фрезами. При изучении структуры сварных и паяных соединений на тонкопленочных схемах и полупроводниковых приборах весьма удобным и эффективным оказывается метод стравливания присоединенных проводников.

Для выявления дислоцирования в полупроводниках в зоне сварного соединения обычно применяют послойное травление.

Для травления сварных соединений алюминиевых проводников с тонкими пленками обычно применяют смесь ортофосфорной, фтористоводородной, борной и щавелевой кислот.

 

Просмотров - 1888.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.