|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Механические испытания и металлографический анализ микросоединений

Механические испытания и металлографический анализ соединений являются наиболее эффективными методами контроля и оценки качества соединений в различных микроэлектронных схемах при отработке технологических режимов сварки или пайки.
Для оценки качества (прочности) сварных соединений тонких проводников с пленками на плоских подложках обычно применяют испытания на растяжение двумя способами:

  1. испытание на отрыв под углом 30, 45, 90 или 180° к поверхности подложки;
  2. испытание на срез параллельно поверхности подложки (рис. 5.1).

Рис. 5.1. Схемы испытаний на прочность соединении проводников с плоскими подложками:

  1. испытания на срез под углом 0°;
  2. испытания на отрыв под углом 30, 45, 90 и 180° соответственно.
  1. подложка печатной платы или тонкопленочной схемы;
  2. контактная металлическая площадка;
  3. приваренный или припаянный проводник.

При испытаниях на отрыв оцениваются физические свойства соединений и их чувствительность к надрыву. При испытаниях на срез в первую очередь оценивается степень снижения прочности за счет уменьшения сечения проводника в месте сварки. Однако даже при этой схеме испытания разрушение может произойти по сварному соединению при малой площади сварной точки или плохом сцеплении проводника с пленкой.

Обычно принято считать, что прочность соединения на срез должна быть не менее 70% от прочности привариваемого проводника на растяжение при условии разрушения его вблизи сварной точки.

Просмотров - 1960.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.