|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Причин отказов полупроводникового прибора или схемы

Примерная последовательность анализа причин отказов полупроводникового прибора или схемы может быть следующая:

  1. обнаружение отказа прибора при проверке электрических параметров схемы. Возврат годных приборов на повторную проверку;
  2. определение типа отказа без вскрытия корпуса прибора;
  3. проверка изоляции между корпусом и выводами;
  4. просвечивание рентгеновскими лучами загермети - зированного корпуса (при необходимости);
  5. проверка герметичности и вскрытие корпуса для последующих исследований;
  6. микроскопическое исследование схемы;
  7. проверка схемы электронным микрозондом;
  8. микроскопическое исследование отдельных частей кристалла после его разрезки.
  9. Основные виды дефектов и методы их выявления в сварных и паяных соединениях и в готовых микросхемах.

Более подробно причины отказа интегральных схем целесообразно разобрать на примере термокомпрессионного соединения золотой проволоки с алюминиевыми пленками, напыленными на кремнии или окись кремния.

Одной из причин разрушения этих соединений авторы  считают интерметаллическую пурпурную фазу AuxAlySiz (так называемая “пурпурная чума”). Кроме этого в соединении образуется фаза AuAl серебристо-голубого цвета. Эти фазы, возникающие в термокомпрессионных контактах в процессе их термической обработки при 200—300° С, обладают большой хрупкостью. Некоторые авторы считают, что разрушение таких соединений не связано с образованием “пурпурной чумы”.

Просмотров - 2023.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.