|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Типы отказов роботы микросхем

Для быстрого и своевременного обнаружения отказов и их устранения необходимо четко знать типы и причины отказов в микроэлектронных схемах, а также методы их обнаружения. Правильное определение типов и причин отказов позволяет своевременно ввести изменения в технологический процесс изготовления интегральной микросхемы, полностью устранить отказы или снизить их интенсивность в данной схеме. В случае невозможности устранения отказов целесообразно изменить технологический процесс или конструкцию интегральной схемы.

Основные причины отказов интегральных схем распределяются следующим образом:

  1. Дефекты поверхности кремниевой пластины   35,0% Дефекты присоединения проводников к корпусу ........... 35,0%;
  2. Дефекты присоединения проводников к кремниевой пластине    .   .   .   .   .   . • . 10,0%;
  3. Дефекты металлизации .   .   .   .   .   .   5,0%;
  4. Прочие дефекты .   .   .   .   .   .   .   . 15,0%.

При анализе причин отказов какого-либо прибора сначала используются все возможные методы испытаний без разрушения, а затем уже применяются способы контроля с разрушением.

Просмотров - 1902.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.