|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Керамический плоский корпус с металлизированными выводами

Рис. 4.10. Удлиненный плоский корпус со штырьковыми выводами.

Рис. 4.11. Керамический плоский корпус с металлизированными выводами:

  1. основание из окиси алюминия;
  2. каркас из окиси алюминия;
  3. крышка (ковар или керамика);
  4. припой;
  5. стекло (пайка каркаса с основанием);
  6. плоские внешние выводы (ковар или никель);
  7. токоведущие дорожки, металлизированные молибденом.

Плоские корпусы обладают следующими преимуществами:

  1. небольшая высота, позволяющая уменьшить объем электронного блока;
  2. высокий коэффициент формы; возможность создания корпуса с большим числом выводов;
  3. улучшенное охлаждение за счет теплопроводности;
  4. плоские выводы позволяют применить различные методы их присоединения к схемам.

Весьма удобными для монтажа на печатные платы, имеющие сквозные отверстия, являются удлиненные корпусы со штырьковыми выводами, отогнутыми вниз (рис. 4.10).

Большое расстояние между выводами (2,5 мм) позволяет увеличить допуск на размеры печатного монтажа. Зазор между платой и корпусом создается за счет расширения выводов в верхней части, близкой к корпусу, что позволяет предотвратить скопление флюса и образование между выводами перемычек из припоя.

Одним из видов керамических корпусов является плоский корпус, изготавливаемый из окиси алюминия. Для обеспечения более надежной герметизации плоские коваровые выводы не проходят внутрь корпуса (рис. 4.11). Вместо них на основание корпуса наносятся токоведущие дорожки толщиной 12,5 мкм. Для этой цели применяют металлизацию молибденом. Выбор молибдена и окиси алюминия обусловлен тем, что эти материалы имеют одинаковый коэффициент термического расширения. Кроме того, окись алюминия обладает достаточно хорошей прочностью и теплопроводностью.

Каркас керамического корпуса изготавливается также из окиси алюминия и соединяется с основанием путем пайки стеклом. Крышка корпуса может быть керамической или коваровой и припаивается к каркасу легкоплавким припоем. Схема в корпусе соединяется с токоведу-щими дорожками или гибкими выводами, или методом непосредственного присоединения контактов полупроводникового кристалла (метод “перевернутого кристалла”). Наружные выводы из ковара или никеля паяются с металлизированными выводами твердым припоем.

Для герметизации гибридных микросхем перспективным является металлостеклянный плоский прямоугольный корпус с расположением выводов в два ряда перпендикулярно основанию. Выводы и основание изготавливаются из ковара, а крышка—из ковара или из стали. Подложка микросхемы приклеивается к корпусу. Проволочные соединения между контактными площадками микросхемы и выводами корпуса выполняются импульсной сваркой или пайкой. Герметизацию таких корпусов наиболее целесообразно проводить электроннолучевой сваркой.

Просмотров - 2049.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.