|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Герметизация полупроводниковых приборов и микросхем

В настоящее время широко используется как корпус­ная, так и бескорпусная герметизация. Оба метода при­меняются и для транзисторов и для интегральных схем.

Однако бескорпусная герметизация для интегральных схем применяется еще недостаточно широко и лишь для тех схем, которые используются непосредственно самими изготовителями для сборки гибридных схем. В этом слу­чае применяется защита стеклом, выводы же создаются в виде выступов над контактными площадками. В некоторых случаях даже такие схемы со стеклянной защи­той для повышения надежности монтируются в корпус методом перевернутого кристалла.

Способы герметизации приборов и микросхем долж­ны удовлетворять следующим требованиям:

  1. обеспечивать прочность прибора и сохранение герметичности во всем температурном диапазоне его работы;
  2. в процессе герме­тизации температура активных частей прибора не долж­на превышать допустимую (+250— +350° С для кремние­вых приборов);
  3. должно отсутствовать выделение газов и паров металла внутри корпуса;
  4. технологические прие­мы герметизации должны быть простыми и обеспечивать возможность механизации;
  5. герметизация должна прово­диться в атмосфере осушенного и очищенного воздуха, азота или инертного газа с точкой росы не выше —25° С.

Для обеспечения высококачественной герметичности корпусов необходимо надежно герметизировать их соб­ственные внешние выводы и получать высококачествен­ные сварные или паяные соединения корпуса с крышкой при герметизации после монтажа в корпус кристалла прибора. В зависимости от материала, который приме­няется для изготовления корпусов и герметизации их внешних выводов, корпусы подразделяются на металлостеклянные, металлокерамические, керамические, пласт­массовые и стеклянные.

 

Просмотров - 2195.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.