|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Несколько способов защиты приборов от воздейст¬вия агрессивной среды

Подавляющее большинство полупроводниковых при­боров и интегральных схем требует полной герметиза­ции их от окружающей среды.
В настоящее время суще­ствует несколько способов защиты приборов от воздейст­вия агрессивной среды и механических повреждений:

герметизация в прочные корпусы различного типа (металлостеклянные, металлокерамические, керамиче­ские, пластмассовые и др.);

герметизация компаундами непосредственно кри­сталлов приборов после присоединения гибких выводов к контактным площадкам;

герметизация путем защиты переходов стеклом и создания внешних твердых выводов непосредственно на кристалле.

Процесс монтажа кристалла в корпусе обычно раз­бивается на три этапа:

  1.  присоединение кристалла к кор­пусу;
  2. монтаж соединений между контактными площад­ками кристалла (подложки) и внешними выводами кор­пуса;
  3. герметизация самого корпуса.

Просмотров - 2094.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.