|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Прочность на отрыв соединений медных луженых проводников

При пайке импульсным нагревом с дозировкой припоя прочность соединений в значительной степени зависит от типа припоя и длительности пайки (рис. 3.8). Прочность    соединений наиболее резко снижается с увеличением длительности пайки от 1 до 2 сек. Особенно это сказывается при пайке припоем ПОС-61.

Рис. 3.8. Прочность на отрыв соединений медных луженых проводников диаметром 0,08 мм с золотой пленкой на ситалле, паяных при различной длительности пайки:

  1. пайка припоем ПОСК-50;
  2. пайка припоем ПОС-61;
  3. пайка припоем ПОСИ-30.

Монтаж бескорпусных приборов, имеющих твердые выводы в виде покрытых припоем контактных площадок, к тонкопленочиым схемам следует вести в потоке инертного газа при наименьшей возможной температуре и в течение короткого времени с тем, чтобы избежать нарушения контактных площадок на подложке схемы.

В качестве припоя для покрытия контактных выводов бескорпусных полупроводниковых приборов
используют сплавы олова с серебром или олова с золотом. Пайка может осуществляться импульсным нагревом инструмента, с помощью которого устанавливается кристалл прибора на контактные площадки пленочной микросхемы, или в туннельных печах.

Просмотров - 2162.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.