|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Варианты пайки выводов навесных элементов на печатной плате с отверстиями

Рис. 2.2. Варианты пайки выводов навесных элементов на печатной плате с отверстиями:

  1. с металлизированным отверстием;
  2. без металлизации отверстия с по­догнутым выводом элемента;
  3. без металлизации отверстия;
  4. с гильзой, развальцованной в отверстии.

При пайке элементов их выводы изгибаются и затем вставляются в отверстия платы без натяжения. При пайке следует применять флюсы, не требующие последующей промывки. Время пайки не должно превышать 1—2 сек на каждый вывод навесно­го элемента (например, транзистора). Для предотвра­щения перегрева транзистора его следует охлаждать обдувом холодным воздухом или с помощью теплоотводящих подкладок и экранов.

Имеется несколько вариантов пайки навесных эле­ментов на печатной плате при закреплении выводов в отверстия платы (рис. 2.2). Достаточно высокая проч­ность соединения (обычно равная прочности вывода) обеспечивается при пайке с металлизированным отвер­стием (рис. 2.2,а) или без металлизации, но с подо­гнутым выводом. Второй вариант целесо­образно применять при диаметре выводов навесных элементов не более 0,4—0,6 мм. При пайке без метал­лизации отверстия  прочность соединения снижается на 30—40%.

 Наиболее высокая прочность обеспечивается при применении гильзовых соединений  (рис. 2.2,г). В этом случае не требуется металлизация отверстия и к печатному монтажу предъявляются ме­нее жесткие требования. Однако такая схема соеди­нения приемлема только для достаточно больших пе­чатных плат. Лучшее качество паяных соединений обе­спечивается в том случае, если разница между диамет­рами отверстия в плате и вывода навесного элемента будет составлять 0,1—0,4 мм.

В процессе сборки схем на печатные платы часто требуется получать необходимый зазор между элемен­том и платой. Это достигается либо путем закрепления вывода, либо с помощью прокладок. Обычные тексто­литовые или керамические прокладки имеют отверстия для каждого вывода, что вызывает снижение произво­дительности при монтаже.

Для защиты навесных эле­ментов от перегрева в процессе пайки с успехом можно применять растворимые прокладки, представляющие со­бой прессованную смесь сахара и мыла [30]. Такие прокладки примерно в три раза дешевле обычных. Рас­творимые прокладки имеют вид шайбы, в которую про­пускаются все выводы многовыводного навесного эле­мента, и снабжены канавкой, в которую можно плотно уложить корпус навесного элемента. Прокладки рас­творяются при промывке проводимой для удаления остатков флюса (при промывке в воде, нагретой до 50° С, они растворяются менее, чем за минуту).

При ручной пайке, а также при пайке импульсным нагревом, одним из радикальных методов предотвраще­ния отслоения печатного монтажа или выхода из строя интегральной схемы из-за чрезмерного нагрева является применение дозированного припоя. Припой наносится заранее в виде таблеток нужных размеров и нужной формы,  или  в   виде  пасты,   или   путем  лу­жения  выводов  и  контактных  площадок  плат.

Присоединение выводов схем в плоских корпусах с ис­пользованием дозированного припоя может быть легко автоматизировано.

Для пайки плоских выводов с дози­рованным припоем наиболее целесообразно использо­вать импульсный нагрев с автоматическим регулирова­нием выделяющейся энергии или необходимой темпе­ратуры нагрева. Для этой цели с успехом можно при­менить установки для сварки сдвоенным электродом, обеспечивающие постоянство напряжения на электродах,  или установки, позволяющие осуществлять импульсную пайку при строго определенной температуре за счет отключения питания при достижении заданной температуры, контролируемой термопарой или инфра­красным датчиком.

Для присоединения плоских выводов наиболее целе­сообразно применять одностороннюю контактную пайку с предварительным лужением выводов и контактных площадок обычными мягкими припоями [31].

Просмотров - 2071.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.