|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Преимуществами пайки перед сваркой

Пайка до настоящего времени остается одним из основных способов соединений, применяемых при мон­таже навесных элементов (полупроводниковых прибо­ров, микросхем в круглых и плоских корпусах, бес кор­пусных транзисторов и интегральных схем) на печатные платы.

Это связано со следующими преимуществами пайки перед сваркой:

  1. пайка низкотемпературными припоями позволяет исключить повреждение полупроводниковых приборов и нарушение адгезии печатного монтажа с подложкой из-за чрезмерного нагрева;
  2. хорошая ремонтопригодность; в большинстве слу­чаев навесные элементы, вышедшие из строя, легко удаляются и заменяются новыми;
  3. достаточно большая площадь контакта вывода навесного элемента с шиной печатной платы, что позво­ляет получить высокую прочность соединения и мини­мальное переходное электра сопротивление.
  4. Одним из недостатков большинства способов пайки печатных плат является необходимость применения флю­са, который после пайки должен удаляться.

Пайку схем на печатных платах легко механизиро­вать и даже автоматизировать.

Просмотров - 2090.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.