|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Пайка сопротивлением

Рис. 1.12. Схема пайки сопротивлением:

  1. пайка с двусторонним подводом тока;
  2. пайка сдвоенным электродом.

Пайка сопротивлением происходит зa счет тепла, вы­деляемого при прохождении электрического тока через паяемые детали и токоподводящие элементы. Примени­тельно к изделиям микроэлектроники существует две разновидности пайки сопротивлением: контактная пайка двусторонним подводом тока и контактная пайка сдво­енным электродом (рис. 1.12).

 Пайка погружением является распространенным ме­тодом пайки печатных плат при одностороннем монтаже навесных элементов, когда их выводы вставляются в отверстия в плате. При пайке с одновременным погружением плата с навесными элементами опускается до сопри­косновения с поверхностью расплавленного припоя и вы­держивается в течение определенного времени. Для пре­дотвращения захвата флюса и образования ненужных перемычек из припоя между токоведущими дорожками погружение платы производится под небольшим углом к поверхности расплавленного припоя. Для этой же цели производится вибрирование паяемой платы.

Просмотров - 2054.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.