|

Главная

Контакты

Словарь

 ► Развитие сварочного производства
 ► Сварные соединения и швы
 ► Сварочная дуга
 ► Металлургические процессы при дуговой сварке
 ► Источники питания дуги
 ► Сварочные материалы
 ► Технология ручной дуговой сварки покрытыми электродами
 ► Деформации и напряжения при сварке
 ► Сварки в защитных газах
 ► Сварки под флюсом
 ► Электрошлаковая сварка
 ► Особенности сварки различных видов
 ► Высокопроизводительные способы сварки
 ► Дуговая сварка углеродистых и легированных сталей
 ► Сварки чугунов
 ► Сварки цветных металлов и их сплавов
 ► Технология сварки тугоплавких и разнородных металлов
 ► Сварки пластмасс
 ► Дуговая наплавка и напыление
 ► Технология производства сварных конструкций
 ► Дуговая резка
 ► Качество сварочных работ. Сварные дефекты. Контроль качества
 ► Основы технического нормирования сварочных работ
 ► Охрана труда при сварке и резке
 ► Сварочное производство
 ► Сварка и пайка в микроэлектронике
 ► Другие методы сварки
 ► Сварка и пайка схем на печатных платах и микромодулей
 ► Сварка и пайка проводников с тонкими пленками в гибридных схемах
 ► Монтаж в корпусе и герметизация полупроводниковых приборов и микросхем
 ► Технологическое оборудование для сварки и пайки микроэлектронных схем









Основные процессы пайки, классификация способов пайки

Рис. 1.9. Классификация способов пайки, применяемых в микроэлек­тронике.

Пайкой называется процесс соединения металлов в твердом состоянии припоями, которые при расплавлении смачивают паяемые поверхности, заполняют капил­лярный зазор между ними и образуют при кристаллиза­ции паяный шов [11].
В процессе пайки происходит взаимное растворение и диффузия припоя и основного металла в весьма тонком приповерхностном слое соеди­няемых металлов.
Благодаря тому, что сами соединяемые детали при пайке не нагреваются до температуры плавле­ния, структура и свойства соединяемых частей в боль­шинстве случаев могут быть сохранены неизменными.

Паяные соединения являются до настоящего времени достаточно широко распространенным видом соединений в микроэлектронике. При монтаже навесных элементов и сборке разнообразных схем применяются как хорошо известные способы пайки, так и специально разработан­ные для этих целей способы.
Классификация наиболее распространенных в насто­ящее время способов пайки, применяемых при производ­стве микроэлектронных изделий, приведена на рис. 1.9.

Просмотров - 2205.

© 2013 svyatik.org - При использовании материала, должна быть ссылка на svyatik.org первоисточник.